Rédaction
14 novembre 2007
Le fabricant allemand de composants Infineon et Intel vont coopérer pour l'élaboration de cartes à puces SIM (Subscriber Identity Module), le plus souvent utilisées en téléphonie mobile, a annoncé Infineon mardi dans un communiqué. Le groupe allemand n'a donné aucun détail financier. Infineon sera chargé de fournir les microcontrôleurs inclus dans chaque carte à puce. La production en masse de ces nouvelles cartes doit commencer au premier semestre 2009.
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