Le fabricant électronique sud-coréen Samsung Electronics a annoncé avoir mis au point le premier multimicroprocesseur à huit mémoires empilées au monde, destiné à la téléphonie mobile à haute capacité. Ce module, dérivé de la technologie MCP (multi-chip), offre une capacité combinée de 3,2 gigabytes dans un assemblage de seulement 1,4 millimètre d'épaisseur, ce qui devrait permettre à une nouvelle génération de téléphones portables et autres appareils de téléphonie mobile l'accès à un plus grand nombre de services et à une vitesse de navigation sur Internet plus rapide, selon Samsung. "Ce nouveau module MCP à huit puces est une solution extrêmement compacte, à haute capacité, susceptible d'amorcer le développement de nouveaux logiciels de téléphonie mobile de nouvelle génération", affirme le fabricant. "Il va fournir une plus grande fonctionnalité dans les téléphones et autres équipements portables, des jeux vidéo aux jeux, ainsi qu'un accès internet plus rapide", poursuit-il. Selon Samsung, ce nouveau multimicroprocesseur offre toutes les puces de mémoire nécessaires pour les équipements portables, dans un seul assemblage de 11 X 14 X 1,4 mm.